层数：3层

板厚：6.5mm

最小孔径：1.5mm

最小线宽/线距：2.0mm

内层铜厚： 4.0mm

外层铜厚： 3OZ            

表面处理： 化金 ENIG                     

孔到线最小距离：/   

三层紫铜板PCB指的是使用三层紫铜板作为基材的印刷电路板（PCB）。具有较好的导电性能和机械强度，因此在一些需要高可靠性和高性能的电子设备中得到广泛应用。

与传统的FR4 PCB相比，三层紫铜板PCB具有更高的导热性能和更低的热膨胀系数，因此在一些需要高散热性能和高可靠性的应用中具有更好的表现。同时，由于紫铜板的强度和硬度较高，因此三层紫铜板PCB还具有较强的抗机械应力和抗振性能。

3层紫铜板PCB具有以下特点：

高导热性：紫铜具有优良的导热性能，因此3层紫铜板PCB能够更好地传递热量，适用于需要高效散热的电子设备。

高可靠性：紫铜板具有较高的机械强度和硬度，能够提供更好的抗振、抗冲击和抗疲劳性能，从而提高PCB的可靠性。

良好的电气性能：紫铜板PCB的电气性能与FR4PCB相似，具有良好的绝缘性能和导电性能。

成本较高：与FR4PCB相比，3层紫铜板PCB的成本较高，因为紫铜的价格相对较贵。

制作难度较大：由于紫铜具有较高的硬度，加工难度较大，因此制作3层紫铜板PCB的工艺相对复杂。

3层紫铜板PCB的应用主要集中在需要高可靠性和高性能的领域，如通信、军事、航空航天等。在这些领域中，电子设备通常需要承受严苛的环境条件和应力，而3层紫铜板PCB能够提供更好的耐久性和稳定性。此外，在一些高精度的电子设备中，如高频电路、高精度模拟电路等，3层紫铜板PCB也得到了广泛应用。