让天下没有难做的PCB

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通讯高多层背板PCB

通讯高多层背板PCB

板材类型：

通信电子

板材层数：

28层

板材厚度：

5.46+/-0.533mm

表面处理：

沉金

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层数：28层 

板厚：5.46+/-0.533mm 

尺寸：165.1mm*87.63mm 

所用板材：FR4 

表面处理：沉金 

应用领域：通讯 

特点：高多层背板