沉金通孔板的特点

沉金通孔板在印制线路时表面沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性非常好。

沉金通孔板的金层厚度一般为1~3 Uinch，因此其金厚一般较厚，导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。

沉金通孔板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看。

沉金通孔板所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。

沉金通孔板只在焊盘上有镍金，不会对信号产生影响，因为信号的传输是在铜层。

沉金通孔板的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。

沉金通孔板的线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。

沉金通孔板的工程在作补偿时不会对间距产生影响。

沉金通孔板的应力更易控制。

领域：

由于沉金通孔板具有良好的导电性、耐腐蚀性和稳定性，因此广泛应用于通讯设备、计算机、高端电子产品等领域。

在需要高可靠性和高质量的领域，如航天、军事、医疗等，也常使用沉金通孔板。