- 产品详情
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单片尺寸：按客供图纸可任意订制
加工工艺：电解箔
增强材料：玻纤布基
绝缘树脂：聚铣亚胺树脂(PI)
基材材质：有胶ED
产品厚度：0.2mm(公差±0.03mm)
铜箔厚度：35μm(0.5oz)
阻焊膜/油：黄膜/黑膜/白膜
镀层及厚度：osp(12um-36um)
防火等级：94-V0
耐温测试：热冲击288℃ 10sec
介电常数：PI 3.5;AD 3.9
存储环境：避光真空存储，温度<25℃ 湿度<70%
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