19166218745
板材类型:
工业控制
板材层数:
10层
板材厚度:
7.8mm
表面处理:
沉金
层数:10L
板厚:7.8mm
材质:FR4 S1000-2
应用领域:工业控制
表面处理:沉金
线宽/线距:NA/NA
最小孔径:0.6mm
技术特点:超厚板,高厚径比
6层智能工控PCB板
板材层数:6层
板材厚度:1mm
表面处理:沉金+金手指
10层超大尺寸喷锡板PCB
板材层数:10层
板材厚度:3.0mm
表面处理:喷锡
双面无铅喷锡电源PCB
板材层数:2层
板材厚度:1.5mm
表面处理:无铅喷锡
4层储能主板PCB
板材层数:4层
板材厚度:2.0mm
8层西门子工控PCB
板材层数:8层
板材厚度:1.6mm
表面处理:沉金2u"
大功率充电线路板PCB
电脑机械键盘PCB
表面处理:镀金工艺
工控一体机PCB
板材层数:2层层
表面处理:镀金