19166218745
板材类型:
FR-4板
板材层数:
2层
板材厚度:
1.5mm
表面处理:
硬金(50u")
层数: 2层
基材:FR4(TG175)
厚度:1.5mm
铜厚度:1oz Cu
尺寸:16x8mm
6 件/PNL/48 x 42 毫米
表面处理:硬金(50u")
阻焊层:白色
焊盘内通孔(树脂填充和封盖)
腔体
4层FR-4沉金PCB板
板材层数:4层
板材厚度:1mm
表面处理:沉金
4层GOLD PCB线路板
板材厚度:1.0mm
表面处理:金手指局部镀厚金
杂色油墨PCB线路板
板材层数:8层
板材厚度:1.6mm
6层 FR-4通讯PCB板
板材层数:6层
板材厚度:1.8mm
双面FR4 pcb板
板材层数:2层
WPC无线充电模块FR-4 PCB板
4层阻抗线路沉金PCB
板材厚度:0.8mm
4层摄像头PCB线路板