这是一款专为服务器 / 数据中心电源模块设计的14 层 4 阶 HDI 印制电路板,采用高密度互连工艺与高可靠性材料,满足高功率、高稳定性的应用需求。
参数项 | 规格详情 |
层数 | 14 层 |
基材 | 生益 S1000-2M(高 Tg 180℃ FR-4 板材) |
板厚 | 2.83mm |
HDI 阶数 | 4 阶(1-2,2-3,3-4,5-6 盲孔,14-13,13-12,12-11,10-9 盲孔,6-9 盲,3-12 盲) |
成品尺寸 | 164.80 × 500.00 mm |
最小孔径 | 0.13mm(激光微孔) |
最小线宽 / 间距 | 5/6.5 mil |
内层铜厚 | 2/2/2/0.5/3/3/3/3/0.5/2/2/2 OZ |
外层铜厚 | 2/2 OZ |
应用领域 | 服务器 / 数据中心电源模块 |

14层三阶HDI板 | S1000-2M材质 沉金表面处理
板材层数:14层
板材厚度:2.6mm
表面处理:沉金
12层三阶HDI板 | IT-170GT材质 沉金表面处理
板材层数:12层
板材厚度:1.1mm
表面处理:沉金
10层三阶HDI板 | S1000-2M材质 沉金表面处理
板材层数:10层
板材厚度:2.78mm
表面处理:沉金