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8层5G光模块电路板
混压电路板
板材层数：8层
板材厚度：1.0±0.1mm
表面处理：沉金2u''+局部镀厚金50u''
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罗杰斯+FR4混合层压高频电路板
板材层数：4层
板材厚度：1.6±0.14mm
表面处理：沉金
8层伺服务器高速电路板
板材厚度：3.0mm
6层混合压层PCB电路板
板材层数：6层
板材厚度：1.6mm
6层高频混压电路板
板材厚度：1.5mm
