软硬结合板是一种多层电路板，由软板和硬板通过金属或者其他材料连接而成。这种电路板具有高密度、高可靠性、高精度、低成本、短交货期等特点，被广泛应用于手机、电脑、数码相机、掌上电脑、其他消费类及汽车电子产品等领域。

4层FPC软硬结合电路板具有以下特性：

高可靠性：由于其采用柔性线路板和硬性线路板结合的方式，因此具有更高的可靠性，能够满足各种复杂环境下的使用要求。

高度集成：4层FPC软硬结合电路板可以在有限的空间内实现复杂的电路布局，从而节省了产品的空间，使产品的组装加工更加灵活。

节省成本：与传统的PCB相比，4层FPC软硬结合电路板可以减少材料和制造成本，同时也具有更高的耐热性和耐久性。

良好的散热性能：通过合理设计导热结构，4层FPC软硬结合电路板可以实现良好的散热性能，避免因过热而导致的故障。

环保：4层FPC软硬结合电路板采用可回收材料制成，对环境友好。

易于维护：由于其结构简单，故障率较低，因此维护起来也比较方便。

总的来说，4层FPC软硬结合电路板具有高可靠性、高度集成、节省成本、良好的散热性能、环保和易于维护等特性，可以应用于各种需要高度集成和空间受限的产品中。

4层FPC软硬结合电路板主要应用于以下领域：

通信领域：在基站天线、射频模块和信号处理等关键部件中得到广泛应用，以实现更稳定的信号传输性能和接地保护能力。

计算机领域：被广泛应用于服务器主板和工业控制主板等高性能计算设备，通过优化电路板的布局和设计，可提供更高的数据传输速率和更低的功耗，从而提高计算机系统的整体性能。