软硬结合板指的是就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

十三层软硬结合高频板PCB是一种高端的电子电路板，它将刚性PCB（硬板）与柔性PCB（软板）的优点相结合，在同一块电路板上实现部分区域的刚性和柔性特性。这种设计特别适用于对空间布局、电气性能和机械柔韧性都有高要求的应用场合。

十三层软硬结合高频板PCB具备以下特性和应用：

特性：

复杂性与集成度高：十三层结构意味着极高的布线密度和复杂程度，可以容纳更多的电子元件和更复杂的信号传输路径。

刚柔结合：通过将刚性电路板与柔性电路板结合，可在同一块板上实现刚性区域稳定支撑大载荷元件，以及柔性区域用于折叠、弯曲或适应不规则空间布局，有利于节省设备内部空间及满足特殊形状设计需求。

高频性能优良：采用专门的高频材料如PTFE（聚四氟乙烯）、Rogers系列基材等，以降低介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)，保证在高速信号传输过程中信号完整性好，减少信号衰减和延迟，适用于GHz级别的高频信号处理。

精密制造工艺：生产此类PCB需要先进的压合技术、精细线路制作技术和严格的品质控制，确保各层之间的对位精确，并能承受各种环境条件下的机械应力变化。

散热管理：针对高频工作环境下可能产生的热量问题，可能会有专门的热管理设计，例如金属基覆铜层或者特殊的导热绝缘层来提高散热效能。

应用：

通信领域：5G基站、卫星通信设备、射频模块、微波器件等。

航空航天：雷达系统、导航设备、航空电子设备。

医疗设备：高端成像设备、手术机器人中的紧凑型控制系统。

消费电子：智能手机、平板电脑内部的复杂组件连接，尤其是涉及天线和射频模块的部分。

汽车电子：自动驾驶传感器、车载信息娱乐系统中需要紧凑设计且信号传输质量要求高的部分。