层数：6层

板厚：1.6mm

最小孔径：0.1mm

最小线宽/线距：0.1mm/0.1mm

内层铜厚：18μm 

外层铜厚：28μm             

表面处理：化金 ENIG 

孔到线最小距离：0.15mm 

"6层一阶HDI板" 是多层电路板的一种，它使用高密度互连（High Density Interconnect，简称HDI）技术制造。这种电路板主要用于需要高密度、高性能、高可靠性封装的应用中，例如手机、平板电脑、汽车电子、航空航天等。