层数：2层

板厚：1.0+/-0.05mm

所用板材：96%氧化铝

表面处理：沉金

绝缘层导热系数：30W

外层铜厚：35um

金 厚：>=2'

工艺特点：dpc工艺

氧化铝陶瓷基板是一种精密陶瓷材料，具有以下优点：

耐热性和导热性强：氧化铝陶瓷基板具有优良的耐热性和导热性，能够承受高温环境，并有效地传导热量。

机械强度高：氧化铝陶瓷基板具有较高的强度和硬度，能够承受机械应力的作用。

电绝缘性能好：氧化铝陶瓷基板具有良好的电绝缘性能，可以用于制造需要高绝缘性能的电子元器件。

化学稳定性好：氧化铝陶瓷基板具有优异的化学稳定性，能够抵抗各种化学物质的侵蚀，保持其性能稳定。

氧化铝陶瓷基板还具有生物相容性高、热膨胀系数小等优点。在应用方面，氧化铝陶瓷基板被广泛应用于LED功率照明、大功率电力半导体模块、功率控制电路、智能功率组件、汽车电子、航天航空及军用电子组件等领域。