产品名称：16层混压板

层数：16层

工艺：沉金

纵横比：10：1；

成品厚度：3.0mm；

最小孔径：0.3mm；

线宽/线距：5mil/5mil；

技术要点：FR4+罗杰斯4350B混压

16层混压板是一种多层PCB板，采用混压技术制造而成。混压技术是一种将不同层数的电路板叠在一起，通过精密的加工和压制技术，形成具有多层结构的PCB板。

16层混压板具有以下优点：

高密度布线：由于采用混压技术，16层混压板可以实现高密度布线，使得电路设计更加紧凑和高效。

良好的信号完整性：混压技术可以减少信号在传输过程中的干扰和失真，提高信号的完整性。

高可靠性：16层混压板采用高品质的材料和制造工艺，具有较高的可靠性和稳定性。

良好的散热性能：混压技术可以有效地将热量传导到各个层面，提高散热性能。

16层混压板是一种高性能、高稳定性和可靠性的PCB板，适用于需要高密度布线、高信号完整性、高可靠性和良好散热性能的高端电子产品。