5G通讯高频混压板

材料：RO4350B+TU768

层数：4层

板厚：1.6±0.1mm

最小孔径：激光孔0.1mm，机械孔0.2mm，

最小线宽/线距：0.35mm

铜厚：内外层各1OZ

阻焊：绿油白字

表面工艺：沉金

应用领域：高端5G信号测试

5G通讯高频混压板是一种用于5G通讯的PCB板，通常采用多层结构，具有高频率、高精度和高可靠性的特点。这种混压板采用不同介电常数的材料叠加而成，以实现不同信号路径的传输和信号处理。

在生产过程中，需要考虑到多种因素，包括基材的选择、层数的确定、金属层的布局、元件的放置和连接等。同时，由于高频信号传输的要求，混压板的介电常数和损耗因子等参数也需要进行严格控制。

5G通讯高频混压板主要用于5G通讯领域，可以应用于以下场景：

无线通信基站：5G通讯高频混压板可以用于制造无线通信基站的天线、滤波器、功率放大器等关键部件。

移动设备：5G通讯高频混压板也可以用于制造智能手机、平板电脑、笔记本电脑等移动设备中的高频电路和天线。

物联网设备：物联网设备需要大量的无线通信功能，5G通讯高频混压板可以用于制造物联网设备中的无线通信模块和传感器模块。

汽车电子：汽车电子系统需要实现多种无线通信功能，5G通讯高频混压板可以用于制造汽车电子系统中的无线通信模块和导航模块。

工业自动化：工业自动化设备需要实现各种无线通信协议，5G通讯高频混压板可以用于制造工业自动化设备中的无线通信模块和传感器模块。