19166218745
板材类型:
通信电子
板材层数:
6层
板材厚度:
1.6mm
表面处理:
沉金
层数:6层(1+4+1)
板厚:1.6mm
尺寸:190mm*150mm
所用板材:FR4
最小孔径:0.2mm
表面处理:沉金
应用领域:通信
特点:盲埋孔叠加
通讯高多层背板PCB
板材层数:28层
板材厚度:5.46+/-0.533mm
通讯移相板PCB
板材层数:双面
板材厚度:(0.089~0.102)+/-0.013mm
表面处理:沉银
通信背板PCB线路板
板材层数:4层
板材厚度:1.6mm
表面处理:无铅喷锡
交通信号灯电路板PCB
表面处理:镀金
蓝牙通讯模块PCB
板材厚度:1.0mm
表面处理:镀金+金手指工艺
智能手机主板PCB
板材层数:2层
表面处理:镀金工艺
对讲电话机线路板PCB
通讯器材线路板PCB
板材层数:6层