19166218745
板材类型:
多层通孔板
板材层数:
2层
板材厚度:
1.6mm±0.13mm
表面处理:
沉锡
最小线宽/线距:
5/5mil
层数:2层板材:FR4,Tg150板厚:1.6mm±0.13mm表面工艺:沉锡完成铜厚:2oz最小线宽线距:5/5mil最小孔:0.25mm孔铜:18um
4层普通沉金通孔板
板材层数:4层
板材厚度:1.6mm
表面处理:沉金
十八层金手指通孔PCB线路板
板材层数:18层
表面处理:沉金+金手指
双面金手指电路板
板材层数:2层
FPGA PCB线路板
板材层数:28层
板材厚度:2.5mm
表面处理:硬金
8层通孔PCB电路板
板材层数:8层
20层服务器高层背板PCB
板材层数:20层
板材厚度:2.0±0.2mm
8层金手指PCB
板材厚度:1.2mm
表面处理:沉金+电金手指
12层高厚径比PCB
板材层数:12层
板材厚度:2.0mm