• 层数： 14L
  

• 板厚： 2.0±0.2mm

• 材料： 杜邦+生益S1000-2M

• 最小孔径： 激光孔：0.10mm；机械孔：0.20mm

• 最小线宽/线距： 100/100um

• 最小板厚孔径比： 10:1

• 表面工艺：沉金

14层软硬结合PCB（Printed Circuit Board）电路板结合了硬板和软板的优势，具有以下显著优点：

1. **高密度集成**：由于拥有14层结构，能够在有限的空间内实现极其复杂的电路设计和高密度的布线，适用于需要大量电子元件且空间受限的产品。

2. **灵活布局**：柔性部分能够按照产品形状和内部空间需求自由弯曲或折叠，大大增强了电路板在三维空间内的适应性，有利于优化整体结构布局。

3. **可靠连接**：硬板部分提供强大的机械支撑和良好的散热性能，同时通过特殊的压合工艺，使软硬结合部位具有可靠的电气连接和机械连接。

4. **减重和小型化**：相比于传统的全硬板设计，软硬结合板在维持同等功能的前提下，可以降低重量并减小体积，特别适合于便携式和空间敏感的设备。

5. **降低应力集中**：在设备受力或发生形变时，软硬结合板可以缓解因不同材料热膨胀系数不匹配带来的应力，提高整体设备的可靠性和使用寿命。

14层软硬结合PCB电路板的应用领域主要包括：

1. **高端电子消费品**：如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等，其中的摄像头模组、折叠屏转轴区、电池连接等部分常常采用软硬结合板设计。

2. **工业控制**：在工业自动化设备、机器人控制器、精密仪器仪表等领域，软硬结合板可适应复杂的安装环境和高精度的电气性能要求。

3. **航空航天**：飞机、卫星和其他空间飞行器的控制系统中，利用软硬结合板可以解决空间狭小、振动环境严苛条件下电子设备的安装问题。

4. **医疗设备**：微创手术器械、便携式医疗设备、植入式医疗电子装置等，需要紧凑、灵活且耐用的电路板解决方案。

5. **汽车电子**：自动驾驶系统、新能源汽车的电池管理系统（BMS）、车身电子控制单元（ECU）等，软硬结合板能够应对恶劣工作环境和电磁兼容性的严格要求。