产品名称:铜基电路板

板厚:1.6MM

铜箔厚度:20Z

耐压:AC2000V

导热系数:398w/m.k

阻焊类型:白油

表面处理:OSP

E-T测试:100% 电脑开短路测试

生产工艺:热电分离工艺

热电分离铜基电路板的主要特点包括：

1. **高效散热**：采用铜作为基板材料，铜具有出色的导热性，能够迅速地将内部元件产生的热量传递到散热系统，从而有效降低元器件的工作温度，提高系统的稳定性与可靠性。
2. **热电分离设计**：通过科学合理的布线设计，将发热较大的电源部分（如功率器件）与对温度敏感的信号线路区分开来，防止热效应对信号质量的影响，确保信号传输的准确性和稳定性。
3. **高耐热性能**：由于铜基板本身的耐高温特性，使得这类电路板可以承受较高的工作温度，适合于长时间、大功率运行的环境。
4. **优良的电气性能**：铜的电阻率低，有利于降低电源回路的电阻损耗，提升电力传输效率。
5. **结构强度高**：铜材质提供了良好的机械强度和抗弯折性能，有助于增强整个电路板结构的稳定性和耐用性。
6. **可定制化**：可根据不同的应用需求，在铜基板上进行多层布线设计、金属芯嵌入式散热结构设计等，满足复杂电路布局与高效散热的双重需要。
7. **环保友好**：相对于一些传统电路板，铜基电路板因其优越的散热性能，有可能减少额外冷却组件的需求，从而间接达到节能降耗的目的。
综上所述，热电分离铜基电路板在高功率、高密度集成电子系统中扮演着关键的角色，尤其适用于那些对散热和信号完整性要求极高的场合。

热电分离铜基电路板广泛应用于高功率密度、大电流和高发热的电子设备中，如电源转换模块（AC-DC, DC-DC）、LED照明驱动电源、汽车电子、通信基站设备、服务器及计算机硬件等。