让天下没有难做的PCB

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薄膜电容氮化铝陶瓷基板

薄膜电容氮化铝陶瓷基板

板材类型：

陶瓷板

板材层数：

单面

板材厚度：

0.4mm

表面处理：

沉金

最小线宽/线距：

0.15±0.005mm/0.07±0.005mm

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基材材质：氮化铝

基材厚度：0.4mm

最小线宽/线距：0.15±0.005mm/0.07±0.005mm

表面处理：正面：Au≥1.0μm；背面：Au≥0.5μm；

应用领域：电容器

特殊工艺：最小线宽30μm，精准蚀刻厚金