19166218745
板材类型:
陶瓷板
板材层数:
2层
板材厚度:
0.38mm
表面处理:
沉镍钯金
最小线宽/线距:
0.35/0.05mm
基材种类:氮化铝陶瓷
基材厚度:0.38mm
金属层厚度:350μm
表面处理:沉镍钯金
切割方式:水刀切割,背覆蓝膜
金属单面/双面:双面
导通孔:无
最小线宽距:0.35/0.05mm
特殊要求:表面粗糙度≤0.5um
99.6%氧化铝陶瓷
板材层数:2层
板材厚度:2.0mm
表面处理:镍钯金
氧化铝陶瓷线路板
板材厚度:1.0+/-0.05mm
表面处理:沉金
氮化铝陶瓷平面基板
板材层数:双面
板材厚度:0.54mm(公差±0.15mm)
薄膜电容陶瓷板
板材层数:单片
板材厚度:0.4mm
表面处理:蚀刻厚金
2层陶瓷沉金电路板
板材厚度:1.2mm
表面处理:化学沉金
化镍钯金陶瓷基板
板材厚度:0.688
表面处理:化镍钯金
氧化铝LED灯珠板
板材厚度:1.0
氧化铝灯珠陶瓷基板
板材厚度:1.0mm