19166218745
板材类型:
陶瓷板
板材层数:
2层
板材厚度:
1.0mm
表面处理:
沉金/镍钯金
产品介绍
一般的电路板主要应用于低功率的家电产品和电脑制品中,而在大功率的功率模组散热绝缘基板方面,则采用氧化铝、氮化铝、氮化硅基板。
主要产品种类:DCB基板(直接覆铜),AMB基板(活性金属钎焊)
产品应用
IGBT功率元件
MOSFET功率元件
变压器/启动器
2层电源陶瓷板PCB
板材层数:2层
板材厚度:1.0mm
表面处理:沉金
DBC氮化铝陶瓷板
板材层数:单层
板材厚度:2.0mm
DPC陶瓷AI智能控制板
表面处理:沉镍金
DPC陶瓷厚铜板
板材厚度:1.0
薄膜电容氮化铝陶瓷基板
板材层数:单面
板材厚度:0.4mm
DPC陶瓷电容板
功率器件陶瓷基板
板材层数:单⾯,双⾯
板材厚度:0.35-0.5mm
表面处理:沉银,沉⾦,镍钯⾦
车载用陶瓷基板PCB