层数：12L

片材：FR4 TG150

板厚：1.2mm

面板尺寸：114*96mm/2

外层铜厚：35μm

内层铜厚：35μm

最小通孔：0.20mm

最小 BGA：0.35mm

线宽线间距：3.8/3.8mil

表面处理：沉金2U''

12层叠层结构

应用领域

12层PCB板通常用于对性能和集成度要求很高的高端电子设备：

网络通信设备：高端路由器、交换机、基站。

数据中心硬件：服务器主板、AI加速卡、固态硬盘（高端NVMe）。

高端计算：工作站、显卡（GPU）。

测试与测量仪器：示波器、频谱分析仪。

航空航天与国防电子：雷达、导航系统。

医疗电子：高端成像设备（如CT， MRI）。