8 层二阶 HDI PCB 

核心规格参数

关键特性解读

1. 二阶 HDI 工艺

采用盲埋孔叠加结构，支持复杂的高密度布线，可实现 0.2mm 间距 BGA 芯片的直接逃逸布线，满足小型化设备的多芯片互联需求。

微盲孔设计大幅缩短信号路径，减少信号反射与损耗，适配高速数字电路与射频信号传输。

2. 联茂 IT180 板材优势

高耐热性：Tg 值达 175℃以上，可承受无铅焊接的高温工艺，长期工作稳定性强。

高可靠性：优异的 CAF（导电阳极丝）抗性与热循环稳定性，适配户外、工业等严苛环境。

低 CTE 特性：热膨胀系数低，减少温度变化导致的 PCB 翘曲，保障精密 BGA 焊点的可靠性。