4 层 HDI 软板（AR 眼镜）产品解析

核心规格参数表

关键技术亮点解析

极致轻薄 + 高可靠性弯折设计

采用 0.15mm 超薄 PI 基材，搭配优化的弯折区走线设计，实现≥10 万次弯折无失效，完美适配 AR 眼镜镜腿的反复开合场景，同时控制重量，避免佩戴压感。

高密度 HDI 布线工艺

1.96/2mil 的线宽线距与 0.2mm BGA 焊盘能力，支持主控、摄像头、显示模组等多器件的高密度集成，在有限空间内实现复杂信号互联，助力 AR 眼镜实现轻量化与高性能的平衡。

沉金工艺适配高频与精密焊接

沉金镀层表面平整，无喷锡工艺的锡珠风险，可避免细间距 BGA 焊接的虚焊、桥连问题；同时金层的低接触电阻特性，能减少高频信号传输损耗，保障 AR 设备的信号稳定性。

三、应用场景与价值

该 4 层 HDI 软板专为 AR 眼镜定制，主要承担镜腿、镜框内的主控、传感器、显示模组之间的电气互联，解决了 AR 设备对 “轻薄、高集成、耐弯折、信号稳定” 的多重核心需求，是实现 AR 眼镜小型化、轻量化的关键硬件支撑。