一文读懂软硬结合板全流程
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板，就是柔性线路板与刚性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，它兼具FPC的柔韧性与PCB的坚固性。
2023-11-30 09:58
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PCB板材分类及特性
基板材料分为刚性基板和柔性基板。以酚醛树脂或环氧树脂为结合剂的硬质印刷电路板如覆铜酚醛纸层压板、覆铜环氧纸层压板、覆铜环氧玻璃布层压板、纸制品或无碱玻璃布是一种增强材料的电绝缘层压板，由单面或双面铜箔组成。
2023-11-27 10:23
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DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板的区别
随着科技的不断发展，电子行业中的陶瓷基板也经历了不断的创新和改进。其中，DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板是两种比较常见的陶瓷基板。
2023-11-24 14:24
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PCB铝基板-多层板工艺制程技术详解
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组 成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双 面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板， 可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
2023-11-22 10:15
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陶瓷基板、金属基板、普通PCB基板有什么区别
而PCB板以其成本低，设计灵活性好等优点，在消费电子领域应用广泛。百能云板建议在实际应用中需要根据产品的性能需求，使用环境，成本预算和设计要求等因素，合理选择陶瓷封装基板、金属基板或普通PCB板，以满足不同场景的需求。
2023-11-21 11:12
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