半导体测试载板厂雍智科26日举行股东会,管理层表示,随半导体市场萎缩、异质封装整合需求提升,IC芯片系统测试外包逐渐增加,全年运营无畏逆风、力求持稳。
根据集邦(TrendForce)研究指出,微软、Google、亚马逊或中系企业如百度等CSP(云端服务供应商)陆续采购高阶AI服务器,大量投入训练及强化其AI模型,将提升AI芯片及高频宽存储器(HBM)的需求,并驱动先进封装产能2024年将成长3~4成。
高技在电动车领域耕耘已久,可望因主要客户持续攻城略地,带动全年车用比重提升至20%以上,2023年营运也有机会达双位数成长。
美国新创 Sego Innovations 开发出最适合带着走的太阳能充电器,随时随地都可以使用再生能源。
台湾省电路板协会(TPCA)指出,受全球景气修正、终端需求疲弱、高库存及基期较高等多重因素夹击,2023年首季台商PCB产业全球总产值1818亿元、年减达15.4%,预估第二季将年减13.4%,全年总产值预估衰退6.2%,期待下半年消费需求回温带动产业反守为攻。