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<span class='highlight'>高频PCB</span>的设计及板材选型

高频PCB的设计及板材选型

随着PCB上信号的频率越来越高,对PCB的板材的性能要求也越来越高。板材需要具有优良的电性能,良好的化学稳定性,随信号频率的增加在PCB上的损失要非常小。

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  • PCB设计
  • PCB板材选型
2024-10-24 14:11
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<span class='highlight'>封装基板</span>与<span class='highlight'><span class='highlight'>PCB</span></span>板的区别

封装基板与PCB板的区别

封装基板是专为芯片、电子元器件等设计的电子基板,具有电气连接、保护、支撑、散热和组装等多种功能。

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  • 封装基板
2024-10-22 16:23
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<span class='highlight'>陶瓷基板</span>在汽车前大灯上的应用

陶瓷基板在汽车前大灯上的应用

汽车近光灯和远光灯,前置大灯,除了可以提供照明外,还可以通过远、近光灯的交替实现与其他司机交流的功能。目前,许多汽车考虑到散热和性能的要求,使用陶瓷基板作为灯的重要部件。

  • 陶瓷基板
2024-10-18 16:10
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<span class='highlight'>电子封装</span><span class='highlight'>陶瓷基板</span>常见的陶瓷表面金属化技术介绍

电子封装陶瓷基板常见的陶瓷表面金属化技术介绍

陶瓷金属化基板主要用于电子封装应用,如高密度DC/DC转换器、功率放大器、RF电路和大电流开关等。这些陶瓷金属化基材利用了金属的导电性以及陶瓷的良好导热性、机械强度性能和低导电性。

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  • 电子封装
2024-10-15 14:46
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如何选择适合的<span class='highlight'><span class='highlight'>PCB</span></span>材料?

如何选择适合的PCB材料?

在选择PCB材料时,项目的需求决定了材料的选型。这涉及多个因素,如电气性能、机械性能、环境条件、成本以及制造工艺。以下是如何根据不同项目需求来选择合适的PCB材料的指南:

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  • PCB材料
2024-09-24 15:22
2043
【<span class='highlight'>PCB工艺</span>】背钻<span class='highlight'>树脂塞孔工艺</span>

【PCB工艺】背钻树脂塞孔工艺

树脂塞孔是一种填充内层埋孔的方法,使用导电或非导电树脂,通过印刷等方式将孔内填充,以实现塞孔的目的。

  • PCB工艺
  • 树脂塞孔工艺
  • 背钻树脂塞孔工艺
2024-09-23 16:42
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