DPC陶瓷基板引领LED封装技术革新
在LED的封装领域，陶瓷散热基板是个奇怪的名词，因为陶瓷基板所发挥的功用并不是散热，它只是当作芯片的载具，以及热的传输路径之一而已
2024-04-03 09:20
1351
DPC陶瓷基板加工工艺流程
DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。
2024-04-03 09:52
3442
一文读懂：PCB表面处理的优缺点
如果没有它们的保护，那么铜将氧化和变质，便导致电路板不能使用。因此表面处理形成了元件和PCB之间的关键界面。表面处理有两个基本功能，一是保护暴露的铜电路，二是在将元件组装(焊接)到印刷电路板上时提供可焊接的表面。
2024-04-02 14:54
1825
大厂经验分享之电机驱动板PCB布局散热优化指南
在驱动电机时，IC需承载大电流，这过程中会产生大量耗散的电能，这些能量主要通过印刷电路板（PCB）的铺铜区域散发。为了确保PCB具备高效的散热性能以维持其正常工作，必须运用特定的PCB设计技术。
2024-04-02 09:48
4475
一文带您了解AMB陶瓷覆铜基板
比DBC，AMB有更好的导热性、耐热性，强度更高、可靠性更高，可应用在光伏新能源、轨道交通等终端行业中的IGBT模块、SiC功率器件、碳化硅超高压电控及电驱平台。
2024-03-26 09:16
5022