6种常见的陶瓷基板与金属的连接方法
陶瓷与金属封接，最大难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，使得连接完成后的封接界面处会产生较大残余应力，这不仅会降低接头强度，也会影响金属对陶瓷表面的润湿效果。
2024-01-09 16:22
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泰国最新电子信息产业链解析
80年代后期，随着东亚新兴工业化经济体产业转移的推进，泰国电子信息产业进入了高速发展期，成为泰国重要制造部门。目前，电子信息产业在泰国经济中发挥着举足轻重的作用，电子信息产品已成为泰国第一大出口创汇产品。
2024-01-09 09:15
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陶瓷基板常用导电材料的种类及特性
陶瓷材料因其密度较小，热导率较高，膨胀系数匹配，是一种综合性能较好的封装材料。由于陶瓷封装对可靠性、气密性、高频传输性等性能需求，势必要用到金属导体来提升陶瓷共烧技术。
2024-01-05 09:10
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DPC陶瓷基板之四大应用领域解析
DPC是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。DPC基板具有图形精度高、可垂直互连、生产成本低等技术优势。
2024-01-05 09:24
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多层PCB内部长啥样? 3D大图解析高端PCB板的设计工艺
硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。 今天用几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。
2024-01-02 14:00
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