主流LED封装有哪些需要氮化铝陶瓷基板
LED封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如EMC、COB、倒装、CSP……
2023-12-28 10:37
1612
软硬结合板的设计与生产工艺
软硬结合印制板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制线路板。它可分为有增强层的挠性板及刚挠结合多层板等不同类型
2023-12-28 11:29
2563
PCB生产中翘曲的预防及矫正方法
业内人士一定非常清楚PCB翘曲的影响。比如会阻碍SMT电子元件的安装，使电子元件(包括集成块)与PCB板的焊点接触不良，或者在所有电子元件安装完毕后难以切脚，以及在波峰焊的过程中，基板上的焊盘部分会因为翘曲而无法与焊料侧连接。
2023-12-26 16:42
2771
一文读懂PCB叠层设计
对于大多数的设计，PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。
2023-12-19 10:03
1834
一文读懂99氧化铝陶瓷基板
生产0. Imm及以下的超薄的基片更是一个技术难题也正是99. 6%氧化铝陶瓷基片生产的技术难度。主要在于原材料的配置、成型、烧结和磨加工几个方面。
2023-12-15 11:40
3399
一文读懂ltcc陶瓷基板的应用
根据产品在电路中起到的作用，LTCC产品可以大致分为LTCC元件、LTCC封装基板、LTCC功能器件和LTCC集成模块等四种。
2023-12-14 10:44
2958