BT、ABF、MIS载板到底是什么?
1、BT 树脂
BT树脂全称为「双马来酰亚胺三嗪树脂」，由日本三菱瓦斯公司研发，虽然BT 树脂专利期已过，但三菱瓦斯公司在BT 树脂研发和应用方面仍处于全球领先地位。BT 树脂具备高Tg、高耐热性、抗湿性、低介电常数(Dk)和低散 失因素(Df)等多种优势，但是由于具有玻纤纱层，较ABF 材质的FC 基板更硬，且布线较麻烦，镭射钻孔的难度较高，无法满足细线路要求，但可以稳定尺寸，防止热胀冷缩而影响线路良率，因此BT 材质多用于对于可靠度要求较高的网络芯片及可程序逻辑芯片。目前，BT 基板多用于手机MEMS 芯片、通讯芯片和内存芯片等产品，随着LED 芯片的快速发展，BT 基板在LED 芯片封装上的应用也在飞速发展。
2、ABF材料
ABF材料是由Intel 主导研发的材料，用于导入Flip Chip 等高阶载板的生产。相比于BT基材，ABF材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC，多用于CPU、GPU 和芯片组等大型高端芯片。ABF作为增层材料，铜箔基板上面直接附着ABF 就可以作线路，也不需要热压合过程。过去，ABFFC 有厚度上的问题，不过由于铜箔基板的技术越来越先进，ABFFC 只要采用薄板，就可以解决厚度的问题。早期ABF 载板应用在电脑、游戏机的CPU 居多，随着智能型手机崛起和封装技术改变，ABF产业曾陷入低潮，但在近年网络速度提升与技术突破，高效能运算新应用浮上台面，ABF需求再次放大。从产业的趋势来看，ABF基材可以跟上半导体先进位程的脚步，达到细线路、细线宽/线距的要求，未来市场成长潜力可期。
产能受限，行业龙头开始扩产。2019 年5 月，欣兴电子宣布，预计自2019 年 至2022 年投资200 亿元来扩增高阶IC 覆晶载板厂，大力发展ABF 基板。其他台厂方面，景硕预计将类载板转往生产ABF，南电也在持续增加产能。 现今的电子产品几乎都SoC (System on Chip)化，所有的功能及性能几乎都被IC规格给定义完，所以后端封装IC载板设计的技术及材料，将扮演着相当重要的角色，以确保最终能支援IC芯片的高速性能。目前市面上最热门的高阶IC载板增层材料为ABF (Ajinomoto Build-up Film)，而ABF材料主要的供应商皆为日本厂商，如：Ajinomoto（味之素）与SEKISUI CHEMICAL（积水化学）。
3、MIS基板
MIS基板封装技术是一种新型技术，目前在模拟、功率IC、及数字货币等市场领域迅速发展。MIS 与传统的基板不同，包含一层或多层预包封结构，每一层都通过电镀铜来进行互连，以提供在封装过程中的电性连接。MIS 可以替代一些传统的如QFN 封装或基于引线框的封装，因为MIS 具有更细的布线能力，更优的电和热性能，和更小的外形。
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