PCB名词解释：通孔、盲孔、埋孔

我们知道，电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的，不同电路层之间的连通依靠的就是导通孔（via）。这是因为现代电路板制造过程中会通过钻孔来连接不同的电路层，这就好比是多层地下水道的连通原理一样。玩过“超级玛丽兄弟”的朋友可能会更容易理解水管连通的道理，只不过水管是为了让水流通，而电路板连通的目的是为了导电，所以称为导通孔。为了导电，必须在钻孔的表面再镀上一层导电物质（通常是铜），这样才能使电子在不同的铜箔层之间移动，因为原始钻孔的表面只有树脂是不导电的。

通常我们见到的PCB导通孔有三种，分别描述如下：

1. 通孔（PTH，Plating Through Hole）：
这是最常见的导通孔类型，当你拿起一块PCB对着光源看时，能看到透光的孔就是“通孔”。这是最简单的一种孔类型，制作时只需使用钻头或激光直接对电路板进行全面钻孔即可，费用相对较低。但是相对应的，有些电路层并不需要连接这些通孔。例如，假设我们有一栋六层楼的房子，你只购买了三楼和四楼，只需要在这两层之间设计一个楼梯连接即可，那么从一楼贯穿到六楼的楼梯就会占用掉四楼的一部分空间。因此，尽管通孔价格便宜，但在某些情况下可能会浪费PCB的空间。

2. 盲孔（Blind Via Hole，BVH）：
将PCB最外层电路与相邻的内层通过电镀孔连接，因其只能看到一侧，故称作“盲通”。为了提高PCB电路层的空间利用率，盲孔工艺应运而生。这种方法需要注意钻孔深度（Z轴）要精确控制，否则可能导致孔内电镀困难，目前很少有厂商采用这种方法；也可以在单独的电路层阶段就预先钻好孔，最后再进行黏合，但这需要较为精密的定位和对位装置。打个比方，六层楼的房子只连接一楼和二楼，或者从五楼连接到六楼的楼梯，这就称为盲孔。

3. 埋孔（Buried Via Hole，BVH）：
PCB内部任意电路层之间的连接，但并未延伸至外层。这种工艺无法通过黏合后再钻孔的方式来实现，必须在单独的电路层阶段就执行钻孔操作，先局部黏合内层之后还需先进行电镀处理，最后才能全部黏合在一起，比原有的“通孔”和“盲孔”工艺更为复杂，因此价格也最高。这个工艺通常只应用于高密度（HDI）电路板，用来增加其它电路层的可用空间。同样以楼房为例，六层楼的房子只有连接三楼和四楼的楼梯，这种情况就称为埋孔。