19166218745
板材类型:
多层通孔板
板材层数:
6层
板材厚度:
2mm
表面处理:
沉金
最小线宽/线距:
01mm/0.1mm
材质:FR-4
层数:6层
板厚:2.0mm
铜厚:2oz
最小孔径:0.1mm
最小线宽/线距:0.1mm
表面处理工艺:沉金
特殊工艺:二阶
10层5G光模块PCB板
板材层数:10层
板材厚度:2.0±0.1mm
表面处理:沉金
6层显卡金手指PCB板
板材层数:6层
板材厚度:1.6±0.1mm
智能电表PCB
板材层数:2
板材厚度:1.6+/-0.14mm
表面处理:无铅喷锡
10层4G光模块线路板PCB
板材厚度:1.0MM
表面处理:镀金2u"+局部镀镀金50u”
4层半孔模块PCB电路板
板材层数:4层
板材厚度:0.8mm
8层PCB通孔板
板材层数:8层
板材厚度:1.6mm
4层阻抗PCB板
表面处理:OSP
2层有铅喷锡线路板PCB
板材层数:2层
板材厚度:1.6mm±0.1mm
表面处理:有铅喷锡+电金3U''