一文带您了解AMB陶瓷覆铜基板

AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）工艺技术是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。对比DBC，AMB有更好的导热性、耐热性，强度更高、可靠性更高，可应用在光伏新能源、轨道交通等终端行业中的IGBT模块、SiC功率器件、碳化硅超高压电控及电驱平台。

什么是AMB

AMB(Active Metal Brazing，活性金属钎焊）工艺技术是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。

AMB与DBC比较

AMB(Active Metal Brazing，活性金属钎焊)工艺技术是DBC(Direct Bond Copper,直接覆铜)工艺技术的进一步发展

AMB与DBC比较

DBC技术无需额外的材料即可将铜和陶瓷连接起来，而AMB要采用活性金属将铜焊在陶瓷上。

对比DBC，AMB有更好的导热性、耐热性，强度更高、可靠性更高。

氮化硅SiN,与铜之间不会形成Cu-Si-0化合物，无法使用DBC工艺，必须采用AMB工艺来实现氮化硅与铜的结合。

      工艺对比

AMB基板的市场潜力

随着工作电压、性能要求的不断提升，为了进一步实现模块的小型化和高效率，除了提高芯片性能，创新的封装技术(散热性能和可靠性提高)也不可或缺。

在高压、大电流、高功率的功率模块中，性能优异的AMB陶瓷基板能更好地解决散热和可靠性问题。

AMB基板的应用领域

作为新一代散热基板，AMB优先采用氮化硅陶瓷基片作为基板，其与SiC材料的热膨胀系数更为接近，匹配更稳定，是第三代半导体功率器件芯片衬底的首选。另外，目前以硅基材料为主的IGBT模块在具有高导热性、高可靠性、高功率等要求的轨道交通、工业级、车规级领域正逐渐采用AMB陶瓷衬板替代原有的DBC陶瓷衬板。主要应用轨道交通、新能源汽车、智能电网等领域的功率模块中。

AMB陶瓷基板的应用领域

AMB陶瓷基板产业链