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4层软硬结合板
软硬结合板
板材层数：4层
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉金
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10 层蓝胶厚铜板
厚铜电路板
板材层数：10层
板材厚度：2.6mm
表面处理：沉金
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4层1/3/3/1OZ厚铜板（KB6160+沉金1U"）
厚铜电路板
板材层数：4层
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉金1u
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6层显卡金手指PCB板
多层通孔板
板材层数：6层
板材厚度：1.6±0.1mm
表面处理：沉金
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16层5oz高导热厚铜板
厚铜电路板
板材层数：16层
板材厚度：3.75mm
表面处理：沉金
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6层医疗软硬结合板
软硬结合板
板材层数：6层
板材厚度：1.5mm
表面处理：沉金
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8层盲埋孔软硬结合板
软硬结合板
板材层数：8层
板材厚度：1.0mm
表面处理：化金
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4OZ多层厚铜电路板
厚铜电路板
板材层数：8
板材厚度：2.0mm±0.12mm
表面处理：沉金
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