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6层1阶HDI PCB板
HDI板
板材层数：6层
板材厚度：1.4±0.1mm
表面处理：沉金
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12层射频PCB线路板
混压电路板
板材层数：12层
板材厚度：1.7±0.17mm
表面处理：沉金
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10层4G光模块线路板PCB
多层通孔板
板材层数：10层
板材厚度：1.0MM
表面处理：镀金2u"+局部镀镀金50u”
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14层4oz厚铜板PCB
厚铜电路板
板材层数：14层
板材厚度：3.3MM
表面处理：沉金
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6层 HDI PCB，FR4(TG175)，1oz Cu，沉金(2u")
HDI板
板材层数：6层
板材厚度：1.60mm
表面处理：沉金(2u")
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软硬结合板Rigid-Flex Board
软硬结合板
板材层数：6层
板材厚度：硬板1.2MM，软板0.1MM
表面处理：沉金2U
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IC测试板PCB（芯片测试板PCB）
混压电路板
板材厚度：3.5MM
表面处理：沉金
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6层HDI WiFi模块 PCB
HDI板
板材层数：6层
板材厚度：0.8mm
表面处理：沉金+OSP
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