8层航空无人机软硬结合板是百能云板研发生产的系列软硬结合板之一，采用杜邦+生益S1000-2M材质混压及表面沉金等工艺生产制造而成，采用激光钻孔的方法，最小可达0.1mm。该PCB电路板被广泛应用于民用旅游无人机领域；

8层航空无人机软硬结合板是一种专为无人机设计的高性能电路板，采用多层软板和硬板结合的方式制造而成。这种电路板具有高密度、高可靠性、高精度、低成本、短交货期等特点，能够满足无人机在各种环境下的性能要求。