8层1阶HDI电路板

材料：罗杰斯RO4350B+台耀 TU-768

层数：8层

板厚：2.0±0.3mm

最小孔径：激光盲埋孔：0.1mm，机械孔：0.15mm

最小线宽/线距：0.076mm

铜厚：内外层各1OZ

阻焊：蓝油白字

表面工艺：沉金，厚度1um

产品特点：0.1mm激光孔+沉银

8层1阶HDI电路板是一种高密度互连（HDI）技术制造的PCB板，具有多层结构和一阶盲孔设计。

这种电路板具有以下特点：

高密度：通过多层结构和一阶盲孔设计，实现了高密度布线，提高了电路板的集成度和性能。

可靠性：采用先进的制造工艺和材料，确保了电路板的可靠性和稳定性。

灵活性：一阶盲孔设计使得电路板具有更好的灵活性，可以适应不同的设计和应用需求。

8层1阶HDI电路板可以应用于各种需要高密度、高可靠性的电子设备中，如通信设备、计算机硬件、工业自动化设备等。

8层1阶HDI电路板的应用领域非常广泛，主要包括以下几个方面：

通信设备：8层1阶HDI电路板的高密度布线和良好的信号传输性能使其成为通信设备中的理想选择。它可以用于制造移动通信基站、路由器、交换机等通信设备中的关键部件。

计算机硬件：计算机硬件需要高密度、高性能的电路板来支持其运行。8层1阶HDI电路板可以用于制造计算机主板、显卡、内存条等硬件中的电路板。

工业自动化设备：工业自动化设备需要实现各种无线通信协议和传感器数据采集等功能，8层1阶HDI电路板可以用于制造工业自动化设备中的无线通信模块和传感器模块。

汽车电子：汽车电子系统需要实现多种无线通信功能和传感器数据采集等功能，8层1阶HDI电路板可以用于制造汽车电子系统中的无线通信模块和导航模块。