层数：10L

板厚：1.0mm

最小孔径：0.1mm

最小线宽/线距：0.075mm/0.075mm

内层铜厚： 35μm

外层铜厚： 35μm            

表面处理： 化金+金手指+斜边ENIG+OSP+Beveling of G/F

孔到线最小距离：0.16mm 

10层三阶金手指板是一种高性能、高可靠性的特殊类型PCB板。它由10层导电路板层叠而成，各层电路之间通过金属化孔进行连接，实现电气互连。同时，它具有多个金属连接点，通常经过镀金处理，以提高导电性能和耐腐蚀性。这些金属连接点可以用于与其他电路板或设备进行连接。

10层三阶金手指板是一种高性能、高可靠性的特殊类型PCB板，适用于高端电子设备和系统的制造。

10层三阶金手指板作为一种高性能、高可靠性的特殊类型PCB板，具有广泛的应用场景。以下是一些常见的应用场景：

服务器和数据中心：在服务器和数据中心中，大量的电子元件需要连接在一起，形成一个高效的电路网络。10层三阶金手指板能够提供更好的电气性能和信号传输效果，保证设备的稳定性和可靠性。

通信设备：通信设备需要高速、高效地传输信号，10层三阶金手指板能够提供更好的信号传输效果和更稳定的电气性能，保证设备的正常运行。

工业控制和自动化设备：在工业控制和自动化设备中，大量的传感器、控制器和执行器需要连接在一起，形成一个高效的控制系统。10层三阶金手指板能够提供更好的电气性能和信号传输效果，保证设备的稳定性和可靠性。

医疗设备：医疗设备需要高度可靠和稳定的电路系统，以确保设备的准确性和安全性。10层三阶金手指板能够提供更好的电气性能和信号传输效果，保证设备的稳定性和可靠性。

10层三阶金手指板作为一种高性能、高可靠性的特殊类型PCB板，在许多领域都有广泛的应用前景。