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6层通讯高频混压板PCB

6层通讯高频混压板PCB

板材类型：

混压电路板

板材层数：

6层

板材厚度：

1.6mm

表面处理：

沉金

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层数：6层 

所用板材：Ro4350B+FR4 

板厚：1.6mm 

尺寸：210mm*280mm 

表面处理方式：沉金 

最小孔径：0.25mm 

应用领域：通信 

特点：高频混压