19166218745
板材类型:
多层通孔板
板材层数:
2层
板材厚度:
1.6mm±0.1mm
表面处理:
有铅喷锡+电金3U''
最小线宽/线距:
10/10mil
层数:2层板材:FR4,Tg135板厚:1.6mm±0.1mm表面工艺:有铅喷锡+电金3U''完成铜厚:1oz最小线宽线距:10/10mil最小孔:0.5mm孔铜:18um
双层碳油PCB线路板
板材层数:2层
板材厚度:1.5mm±0.1mm
表面处理:无铅喷锡
2层沉锡双面板
板材厚度:1.6mm±0.13mm
表面处理:沉锡
4层普通沉金通孔板
板材层数:4层
板材厚度:1.6mm
表面处理:沉金
十八层金手指通孔PCB线路板
板材层数:18层
表面处理:沉金+金手指
双面金手指电路板
FPGA PCB线路板
板材层数:28层
板材厚度:2.5mm
表面处理:硬金
8层通孔PCB电路板
板材层数:8层
20层服务器高层背板PCB
板材层数:20层
板材厚度:2.0±0.2mm