优势：

1. **高电流承载能力**：厚铜PCB的铜层厚度较大，可以承受更大的电流，特别适合用于大功率电子设备和高电流负载电路，有效减少电阻损耗，防止过热。

2. **优秀散热性能**：厚铜设计能有效改善PCB的散热能力，将产生的热量快速传导至外部，有利于系统稳定运行，延长电子设备的使用寿命。

3. **高可靠性**：厚铜PCB的物理强度更高，能更好地抵御机械应力和热应力，降低因应力导致的断路风险，提高电路板的可靠性。

4. **高密度布线和集成度**：18层结构使得PCB可以实现极为复杂的电路设计和高密度布线，有利于在有限空间内整合更多功能，满足小型化和高性能设备的需求。

5. **绕线设计**：集成绕线结构减少了对外部元件的需求，简化了装配过程，同时也节省了空间，有利于设备的小型化和一体化设计。

应用：

- **电力电子领域**：大功率电源、电源转换器、逆变器、电机驱动器等；

- **通信设备**：基站、路由器、交换机等通信基础设施中的电源模块和信号处理部分；

- **工业控制**：PLC、伺服驱动器、自动化设备的主控板；

- **汽车电子**：新能源汽车的电池管理系统、电动马达控制器等；

- **航空航天**：卫星电源系统、飞行器控制系统的高功率电子组件；

- **服务器和数据中心**：高性能服务器主板、电源供应模块、硬盘驱动器等；

以上优势使得18层厚铜绕线板PCB在各种需要高性能、高可靠性、高功率密度和紧凑设计的电子系统中得到了广泛应用。