产品类别:10层FPCB软硬结合板

规格尺寸:65.2*145mm

铜厚/孔径: 18um/0.2mm

板厚:T=1.6mm+0.1mm/FPC=0.3mm±0.03mm

表面处理: 沉金

阻焊:绿色油墨，白色文字

应用领域:医疗设备

10层FPCB软硬结合板的优势主要包括以下几点：

1. **空间利用率高**：多层结构使得电路布局更为紧凑，节省了宝贵的空间资源，尤其适用于小型化和精密化的电子设备。
2. **集成度高**：能够将复杂的电路系统整合在一个板上，减少了传统组装中的连接器数量，降低了信号传输损耗和故障率。
3. **机械性能优异**：具备一定的曲挠性和柔韧性，可以在有限的空间内进行三维布置，满足产品形态和功能的要求。
4. **稳定性好**：由于采用了高质量的材料和先进的生产工艺，这类软硬结合板具有良好的耐高温、耐低温、抗冲击、抗震动性能，以及良好的电气绝缘和抗静电能力。
5. **信号完整性好**：层数多且可通过精细的布线设计保证信号传输质量，减小噪声干扰，适应高速数据传输的需求。

10层FPCB软硬结合板的应用领域广泛，其中包括但不限于：
- **移动通信设备**：智能手机、特别是折叠屏手机内部的主板和显示连接部分，利用软硬结合板实现弯曲部位的顺畅连接。
- **消费电子产品**：如平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等，用于解决内部空间受限和形态灵活设计的问题。
- **航空航天**：卫星、无人机、航空电子设备中，用于承载高密度、高性能的电路，并需适应严苛环境条件。
- **医疗器械**：如内窥镜、植入式医疗设备等，需要精巧尺寸和可靠性的场合。
- **汽车电子**：高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统、电池管理系统(BMS)等，以应对汽车行业的轻量化和小型化趋势。
- **工业自动化**：精密仪器仪表、机器人关节、传感器模块等需要高度集成且能适应复杂运动结构的产品中。