19166218745
板材类型:
通信电子
板材层数:
4层
板材厚度:
1.6+/-0.16mm
表面处理:
沉银
最小线宽/线距:
0.299mm/0.157mm
层数:4层
板厚:1.6+/-0.16mm
尺寸:232mm*160mm
所用板材:生益(S1000H)
最小孔径:0.4mm
表面处理:沉银
沉银银厚:5-12U"
最小线宽/距:0.299mm/0.157mm
终端产品:滤波器
6层通讯盲埋孔板PCB
板材层数:6层
板材厚度:1.6mm
表面处理:沉金
通讯高多层背板PCB
板材层数:28层
板材厚度:5.46+/-0.533mm
通讯移相板PCB
板材层数:双面
板材厚度:(0.089~0.102)+/-0.013mm
通信背板PCB线路板
板材层数:4层
表面处理:无铅喷锡
交通信号灯电路板PCB
表面处理:镀金
蓝牙通讯模块PCB
板材厚度:1.0mm
表面处理:镀金+金手指工艺
智能手机主板PCB
板材层数:2层
表面处理:镀金工艺
对讲电话机线路板PCB