19166218745
板材类型:
软硬结合板
板材层数:
8层
板材厚度:
1.0mm
表面处理:
化金
最小线宽/线距:
0.1mil/0.076mil
应用领域: 检测仪器
层数:8L软硬结合板
结构:3R+2F+3R
板厚:1.0mm
板材:FR4+PI
最小孔径:0.1mm 盲孔
线宽线距: 0.1mil/0.076mil
表面处理:化金
技术特点: 一阶盲孔
6层FCCL软硬结合板
板材层数:6层
板材厚度:1.6MM
表面处理:沉金
软硬结合板Rigid-Flex Board
板材厚度:硬板1.2MM,软板0.1MM
表面处理:沉金2U
2层软硬结合板
板材层数:2层
板材厚度:1.6mm
7层软硬结合板
板材层数:7层
板材厚度:1.10mm
4层汽车软硬结合板PCB(HDI R-FPCB)
板材层数:4层
板材厚度:1.2mm
3层沉金软硬结合板
板材层数:3层
4层阻抗沉金软硬结合板
板材厚度:0.55mm
4层2oz软硬结合板
板材厚度:0.4-3.0MM