19166218745
板材类型:
软硬结合板
板材层数:
3层
表面处理:
沉金
三层软硬结合板(通孔板)
尺寸:65*73mm
板材结构:1L硬板+1L软板+1L硬板
铜厚:18um
板厚:PCB=1.0mm±0.1mm
FPC=0.07mm±0.03mm
孔径大小:通孔0.15mm
表面处理:沉金2迈
阻焊:绿色油墨,白色文字
应用领域:摄影机
4层阻抗沉金软硬结合板
板材层数:4层
板材厚度:0.55mm
表面处理:沉金
4层2oz软硬结合板
板材厚度:0.4-3.0MM
4层软硬结合板
板材厚度:1.6mm
10层厚铜软硬结合板
板材层数:10层
板材厚度:2.3mm
9层医疗HDI软硬结合板
板材层数:9层
板材厚度:2.0±0.1mm
表面处理:镀金3U
10层HDI软硬结合板
板材厚度:2.0±0.05mm
4层手机摄像头软硬结合板
表面处理:化金