19166218745
板材类型:
软硬结合板
板材层数:
4层
板材厚度:
0.55mm
表面处理:
沉金
最小线宽/线距:
3mil
应用领域:数码相机
结构:1R+2F+1R
层数:4L软硬结合板
板厚:0.55mm
外层铜厚:1 oz
内层铜厚:H oz
最小孔径:0.2mm
最小线宽/线距:3mil
表面处:沉金
工艺难点:阻抗匹配要求严格
4层2oz软硬结合板
板材层数:4层
板材厚度:0.4-3.0MM
表面处理:沉金
4层软硬结合板
板材厚度:1.6mm
10层厚铜软硬结合板
板材层数:10层
板材厚度:2.3mm
9层医疗HDI软硬结合板
板材层数:9层
板材厚度:2.0±0.1mm
表面处理:镀金3U
10层HDI软硬结合板
板材厚度:2.0±0.05mm
4层手机摄像头软硬结合板
表面处理:化金
4层LED背板PCB