让天下没有难做的PCB

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4层阻抗沉金软硬结合板

4层阻抗沉金软硬结合板

板材类型:

软硬结合板

板材层数:

4层

板材厚度:

0.55mm

表面处理:

沉金

最小线宽/线距:

3mil

应用领域:数码相机

结构:1R+2F+1R

层数:4L软硬结合板

板厚:0.55mm  

外层铜厚:1 oz

内层铜厚:H oz

最小孔径:0.2mm

最小线宽/线距:3mil

表面处:沉金

工艺难点:阻抗匹配要求严格