层数：2层
板厚：1.6mm
尺寸：293.37mm*203.2mm
所用板材：FR4+PI+NFPP
最小孔径：0.4mm
最小线宽：0.305mm
最小线距：0.406mm
表面处理：沉金
结构方式：上下非对称结构

一、软硬结合板的核心特性

结构组成

软硬结合板由刚性电路板（PCB）和柔性电路板（FPC）通过压合工艺无缝集成。

刚性层（PCB）：采用FR4材料（环氧树脂玻璃纤维），提供机械支撑，确保元器件（如传感器、继电器）稳定安装。

柔性层（FPC）：使用聚酰亚胺（PI），可弯曲、折叠，适应复杂空间布局，便于模块间连接。

技术优势

空间优化：柔性层可三维立体布线，减少设备体积，适合温控器紧凑设计。

信号完整性：刚性层保障关键信号传输稳定性，柔性层减少电磁干扰。

散热性能：软硬结合结构提高热传导效率，增强设备稳定性。

二、在智能家居温控器中的应用

设计适配性

传感器集成：柔性层嵌入高精度温度传感器（如NTC热敏电阻），实时采集室内温/湿度数据。

控制模块布局：刚性层搭载微处理器（MCU）和继电器，处理控制逻辑，调节加热/制冷设备。

通信接口：支持Wi-Fi、蓝牙模块连接，实现手机APP远程控制及智能家居联动。

功能实现

精准控温：结合PID算法，温控器根据传感器数据动态调整输出，保持温度波动±0.5℃以内。

场景模式：预设“离家节能”“睡眠模式”，柔性层设计支持轻量模块唤醒，降低待机功耗。

系统互联：与智能音箱、安防设备联动，实现“回家自动升温”等场景。

三、市场与技术趋势

市场需求

增长驱动：智能家居渗透率提升，温控器作为核心设备，软硬结合板方案需求增长显著。

应用场景：地暖控制、中央空调面板、新风系统温控模块等，均需紧凑、高可靠性设计。

技术创新

AI融合：温控器集成机器学习算法，学习用户习惯，自动调节设定值（如自适应节能模式）。

能源优化：结合电网峰谷电价，柔性层支持动态功率调整，降低用电成本。

材料升级：新型耐高温PI材料（耐温>300℃）适配高温环境，扩展工业应用场景。

四、行业案例与应用前景

典型案例：某头部智能家居品牌温控器采用2层软硬结合板，体积缩小40%，散热效率提升35%。

未来方向：软硬结合板向多层（4-6层）发展，集成射频模块（如毫米波传感器），支持手势控制等交互方式。