19166218745
板材类型：
陶瓷板
板材层数：
2层
板材厚度：
1.0mm
表面处理：
沉镍金
氮化铝陶瓷基板
层数：2层
板厚：1.0mm
双面导通金属化
铜厚：70um
表面处理工艺：沉镍金
2层氮化铝DBC陶瓷板
板材层数：2层
板材厚度：0.835mm+/-0.1mm
表面处理：镍钯金 3u
功率电子陶瓷基板
板材厚度：1.0mm
表面处理：沉金/镍钯金
2层电源陶瓷板PCB
表面处理：沉金
DBC氮化铝陶瓷板
板材层数：单层
板材厚度：2.0mm
DPC陶瓷AI智能控制板
表面处理：沉镍金
DPC陶瓷厚铜板
板材厚度：1.0
薄膜电容氮化铝陶瓷基板
板材层数：单面
板材厚度：0.4mm
DPC陶瓷电容板
