精密复合结构：4 层 HDI 硬板 + 2 层软板设计，兼顾刚性支撑与柔性弯折，完美适配折叠、转轴等立体连接场景

极致工艺参数：

板厚仅1.6mm，轻薄紧凑，释放更多设备内部空间

最小孔径0.1mm、最小 BGA0.2mm，支持高密度芯片布局

硬板线宽 / 线隙4/4mil，软板2.5/2.5mil，实现精细信号传输

优质基材保障：生益 S7136H + 台虹 FPCL 组合，兼具优异电气性能与机械韧性，适配复杂工况。