10 层蓝胶厚铜板

一、核心参数一览

二、关键技术解读

1. 生益 S1000-2M 基材优势

高耐热性：Tg 达 170℃，适配无铅焊接工艺，高温环境下尺寸稳定性优异

低 Z 轴热膨胀系数：通孔可靠性强，多层厚铜板的过孔不易因热应力断裂

抗 CAF（导电阳极丝）性能：高湿环境下绝缘可靠性高，满足工业级长期稳定运行要求

机械加工性优异：适配 10 层厚铜结构的压合、钻孔等复杂工艺，良率更可控

2. 厚铜 + 10 层结构设计

内 3OZ、外 2OZ 的厚铜配置，大幅提升电流承载能力，支撑微型电子泵的高效电磁驱动，减少线路损耗与发热

10 层堆叠结构可实现电源层、地层与信号层的合理分区，降低电磁干扰，提升驱动信号的稳定性，适配泵体的精准控制需求

3. 蓝胶 + 沉金工艺

蓝胶工艺：可实现局部区域的选择性保护 / 阻焊，适配定子组件板的特殊装配或电气隔离需求

沉金表面工艺：焊点平整度高、可焊性稳定，同时具备优异的抗氧化与耐腐蚀性，满足工业设备的长期使用要求